Intel剛剛發布了Ice Lake-SP單/雙路型第三代可擴展至強,首次上10nm工藝,首次支持PCIe 4.0(64條通道),升級到八通道DDR4-3200,最多40個核心,強化AVX-512等指令集和AI加速。
而接下來的Sapphire Rapids第四代可擴展至強也不遠了。
現在外媒曝光了一張路線圖,進一步實錘了Sapphire Rapids的各種規格參數。
有趣的是這張圖上Ice Lake的發布時間還是早先定下的2020年,結果一直跳票到現在,不知道這會對Sapphire Rapids的發布造成什么影響。
Sapphire Rapids將使用10nm SuperFin增強型工藝制造,最多56核心112線程(據說物理芯片其實60個核心但至少初期無法全部開啟),熱設計功耗上限從270W提高到350W(據說還能解鎖400W)。
內存首發支持DDR5,頻率4800MHz,繼續八通道,同時首次集成HBM2e高帶寬內存,每路64GB,帶寬達1TB/s。
連接首發支持PCIe 5.0,通道數量也增加至80條,也繼續提供PCIe 4.0 x2,同時多路互連通道升級為最多四條UPI 2.0總線,帶寬也繼續提高到16GT/s。