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高通發布驍龍X75、X72、X35 5G調制解調器,采用M.2接口,下半年上市


【資料圖】

2月27日消息 高通今天宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 和 LGA 參考設計,樣品目前正在進行中,預計這些解決方案將于 2023 年下半年開始商用。

這些新的參考設計將調制解調器、收發器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上,使制造商能夠快速且經濟高效地將新型驍龍調制解調器-射頻系統的功能納入新產品,推動 5G 的廣泛采用設備的范圍。

驍龍 X75 和 X72 5G 參考設計同時支持 sub-6 和毫米波頻段,而驍龍 X35 5G 參考設計率先支持5G NR-Light(3GPP Release 17 RedCap)。

參考設計產品組合的關鍵特性包括:

經過認證的一站式參考性設計,融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構將減少占板面積,降低成本、電路板復雜性和功耗。

優化5G的開發投入,第二代高通動態天線控制可增強自安裝功能。

更快的上市時間,高通射頻傳感套件可支持室內毫米波CPE部署。

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