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這波操作簡直6的飛起!Arm公布的新款移動平臺CPU IP炒得火熱,特別是那個大熱門的Cortex-X4和Cortex-A720,簡直就是霸氣十足。據爆料大佬稱,聯發科年底要發布的旗艦手機處理器天璣9300居然采用了全大核的超級架構,8個核心里面有4個超大核X4和4個A720大核,性能秒殺A17,功耗更低50%以上。一出消息,全大核立馬登上數碼科技的熱搜榜!
那么,什么是“全大核”呢?眾所周知,當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,一般包含了超大核、大核、小核,這次聯發科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構,明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業內人士表示,這種“大核起手”的設計思路,或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢,換句話說,2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核,今年真是又卷出了新高度……
再來看看當前已知的天璣9300的能效表現,在其獨創的4個X4和4個A720全大核CPU架構下,較上一代的功耗降低了50%以上,這里面有Arm新IP帶來的能效增益,同時也少不了聯發科在核心、調度等方面的新技術,由于目前掌握的信息較少,具體實現的方式我們不得而知。
前一陣網上關于天璣9300大迭代的傳聞,應該大概率指的就是這次CPU架構突破,現在下結論還為時尚早,或許接下來還會有新的驚喜。這兩年,聯發科天璣旗艦從沖擊高端到漸漸站穩,其實很大一部分功勞在于芯片性能和能效的突破。今年年底旗艦第一梯隊肯定是神仙打架的局面,各家都急了,必須得拿猛料來刺激市場,擠牙膏肯定是要出局的,希望年底能看這幾家大戰300回合的好戲!