(資料圖片)
Arm 宣布了最新的 CPU 內(nèi)核并公布了新一代手機處理器的 CPU 架構(gòu)。
三個級別的 CPU 內(nèi)核包括 Cortex-X4 超大核、Cortex-A720 大核和 Cortex-520 小核。Arm 透露的新的 CPU 架構(gòu)配置是 1+5+2 (X4+720+520)。
不出意外,這些核心和架構(gòu)將出現(xiàn)在今年年底發(fā)布的手機 Soc 中。
但最新消息顯示,除了上述架構(gòu),還有一款 Soc 正在測試多顆超大核、無小核的 CPU 架構(gòu)。下半年將要推出的產(chǎn)品使用的架構(gòu)配置是 4+4,4 個 Cortex-X4 超大核,4 個 Cortex-A720 大核。
根據(jù) Arm 公布的數(shù)據(jù),相比較上一代,Cortex-X4 的能耗可以降到 40%,Cortex-A720 大核和 Cortex-520 小核分別可以節(jié)省 20% 和 22% 能耗。
理論上來看,多顆超大核會大幅拉升性能,但淘汰小核之后,CPU 的能效反而會有相應(yīng)提高。