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HBM3E年底交付：AMD、微軟、亞馬遜等大企正在采樣|全球快報

(資料圖片)

據了解，全球眾多科技大企業，包括AMD、微軟和亞馬遜等，正力圖獲取SK hynix的第五代高帶寬內存HBM3E樣本。這些請求采樣的公司通常在產品兼容性測試通過后，才會下單購買。此項技術產品的問世顯示了產量的穩定，并且可以進行大規模生產，這一階段，將意味著接近交付。 HBM3E是現有HBM3的下一代產品，而SK hynix是全球唯一能大規模生產HBM3芯片的公司。因此，所有想購買HBM3E的公司都需要聯系SK hynix采購。據報道，SK hynix大約40%的利潤來源于HBM。 SK hynix在滿足諸多公司的采樣需求方面，壓力不小，據了解，這些公司在今年年底之前預計可以收到樣品。由于HBM3E需求的激增，SK hynix正在利用最新的第五代1b技術來加速量產，預計明年產量將大幅增長。 AMD最近暗示，其即將推出的新一代GPU MI300X將從SK hynix和三星電子處獲取HBM3供應。MI300X配備的HBM存儲容量，比Nvidia H100的容量高出2.4倍。 與此同時，云服務領域的兩大巨頭，亞馬遜和微軟，其市場份額合計超過50%，都在積極布局人工智能技術，并增加了對此領域的投資。亞馬遜運營的全球最大云服務提供商AWS最近投資1億美元建立AI創新中心。微軟的Azure云服務正在擴大與OpenAI的合作關系。 市場研究公司TrendForce表示，“像亞馬遜AWS和谷歌這樣的大型云服務公司正在開發自己的ASICs及搭載Nvidia GPU的AI服務器，它們是當前HBM需求激增的主要推動力。”

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