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近日,數碼科技圈里掀起了一股“全大核”熱潮。此次熱潮的源頭是由于Arm公司近期發布了全新移動平臺CPU IP,其中Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核引起了廣泛關注。而聯發科方面也加入了熱度不斷升高的話題,即將推出最新處理器天璣9300,該處理器采用全大核CPU架構設計,共有8個核心,其中4個是X4超大核,4個是A720大核。據消息稱,這個“全大核”設計的性能已經趨近于A17,而且功耗較上一代產品降低了50%以上。
那么,什么是“全大核”呢?眾所周知,當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,一般包含了超大核、大核、小核,這次聯發科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構,明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業內人士表示,這種“大核起手”的設計思路,或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢,換句話說,2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核,今年真是又卷出了新高度……
再來看看當前已知的天璣9300的能效表現,在其獨創的4個X4和4個A720全大核CPU架構下,較上一代的功耗降低了50%以上,這里面有Arm新IP帶來的能效增益,同時也少不了聯發科在核心、調度等方面的新技術,由于目前掌握的信息較少,具體實現的方式我們不得而知。
高端芯片技術一直是科技界的焦點,而聯發科的天璣9300,似乎已經在這方面做出了不小的貢獻。在這個移動互聯網時代,業界對芯片技術的要求越來越高,而天璣9300的”全大核“架構無疑會讓芯片產業進入一次大變革。在今年年底,各家應該也會調整戰略,拿出自己壓箱底的狠貨來刺激市場,不出意外的話,馬上就要有好戲看了。